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堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究
Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多
3家PCB行业企业拟入选江西第二批产教融合型企业名单
12月3日，江西省发改委网站公示江西省申报第二批产教融合型企业名单。 公示称，江西省发展改革委会同省教育厅、省工业和信息化厅、省财政厅、省人力资源社会保障厅、省国资委等部门组织全省开展第 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
维胜科技进入华为快充供应链
目前，大功率快充已经成为国产主流手机品牌的标配，市面上65W快充屡见不鲜，更有甚者充电功率高达120W。与此同时，出于便携性因素的考量，充电器的体积也被越做越小，高功率密度成为了快充配件市场的主要方向 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
电子制造供应链是一种端到端的合作
对于公司的生产运营，成本控制似乎总是最好的选择。在这次采访中，在科罗拉多州两所大学担任导师的Tim Rodgers博士阐述了需要考虑适当的供应链管理对业务优化的影响，还探讨了成本和支出，以及如何在全球 ...查看更多
